3类典型样件增材制造成型数据集

本数据集针对3类6种典型多层印制电路板，开展了定制化的结构设计，并成功通过增材制造技术完成其电路系统的制备与集成，通过材料选配、工艺参数优化与分层路径规划，实现了从数字化模型到高精度实物的增材制造全过程。相关数据覆盖设计迭代方案、制造工艺参数集及成形件质量评估指标，为同类产品的定制化增材制造提供可复用的方法论与数据支撑。为相关产品的快速原型开发与小批量制造提供了完整的数据与工艺参考。