CMP data set
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资源简介：
very useful data set from CMP process
源自化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）工艺的高实用性数据集
创建时间：
2016-10-12
搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集是来自CMP过程的有用数据，包含一个12.67 kB的CSV文件，涉及晶圆ID、阶段和平均去除率等信息。数据集采用开放许可，标签为商业和地球与自然。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
