III-V族光芯片PDK数据集

本数据集汇集了InP基光子集成器件设计与制造过程中所使用的外延与工艺过程设计套件（Process Design Kit, PDK）相关数据，旨在为可集成InP基光子器件的电路级与系统级设计提供标准化、可复现的设计依据。数据内容涵盖InP PDK的工艺容差分析（Process Tolerance Analysis）、工艺与外延技术手册（Technology Handbook），以及多类基础与功能器件的版图示意图和模块（block）级结构示意图，为设计—制造协同优化提供数据支撑。数据集主要包括以下三类PDK相关数据： （1）InP PDK Process Tolerance Analysis 数据：系统给出了关键外延与加工参数（如外延厚度、组分、波导宽度、刻蚀深度等）的工艺容差范围及其对器件性能的影响分析，用于评估工艺波动条件下器件与电路性能的稳定性； （2）InP PDK Technology Handbook 数据：包括外延结构说明、工艺流程概述、关键工艺步骤参数范围、设计规则及工艺能力边界，为InP基光子器件的版图设计与工艺实现提供统一规范； （3）器件版图与模块示意数据：涵盖InP基典型光子器件的版图示意图及功能模块（block）级结构示意图，用于支持器件级与系统级光子集成设计。