硅基光电子芯片研发平台核心工艺参数数据集

该数据集主要面向前沿硅基光电子芯片研发平台的研究需求建设，基于上海交通大学先进电子材料与器件加工平台电子束光刻（EBL）和干法刻蚀技术产生，主要记录了2020年12月至2024年11月期间的研究结果，包括11个文件夹。数据总量582.41MB。
主要内容包括波导加工精度、加工误差测试数据；光学IO端口数测试数据；直流信号接口数测试数据；射频信号接口数测试数据。
1.19-支持完成国家级项目数中有1个文件，数据量573.06KB。
1.20-工艺技术专利中有14个文件，数据量13.71MB。
1.21-服务平台外客户数、服务平台外客户次数中包含1个合同全文子文件夹、1个合同首页子文件夹和记录了合同目录的xlsx文件，数据量76.85MB。
与项目任务相关的第三方检测报告或用户使用报告中有3个文件，数据量17.67MB。
论文中共有5个文件夹，数据量460.63MB。