大规模复杂光量子集成芯片制备和特征化

本数据集是围绕项目目标开展光量子集成芯片制备和特征化对应的原始数据。对应考核指标名称为“指标2.1:发展芯片内部参数的大规模特征化和测量技术，进行量子行走、玻色采样、量子快速到达等模拟量子算法内核量子演化关键器件”。主要记录光芯片制备及单光子强度分布实验及模拟数据。采集地点为上海交通大学理科实验楼群。数据量约为105M。