三维垂直RRAM器件数据集

本数据集来源于16层三维垂直RRAM 器件，将三维垂直RRAM 器件的截面制成透射显微镜样品，之后通过透射显微镜进行测试，加速电压200kV，曝光时间0.3s。主要目的是确认三维垂直RRAM器件层数以及组成材料。测试将通过透射电子显微镜观察器件的截面层，并通过元素线扫描结果对材料进行确认。数据集实体文件共分为2个文件夹，文件夹1是三维垂直RRAM 器件截面的照片，文件夹2是元素线扫描的照片与元素。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集源自16层三维垂直RRAM器件，通过透射电子显微镜（加速电压200kV，曝光时间0.3s）获取其截面图像及元素线扫描数据，旨在确认器件的层数及材料组成。数据集包含器件截面照片与元素线扫描照片及对应元素信息，共12个文件，数据量约102.13MB。