MEMS传感器和CMOS电路集成制造数据集

本数据集收集了2022年5月-2024年12月期间，研发的倒扣式多通道MEMS传感器阵列和CMOS读出电路一体化集成制造相关数据。通过植金球并倒扣焊的策略，完成MEMS传感器和CMOS电路的集成制造，进行读出电路的联调测试后通过改变修饰材料种类来实现多种气体的感知功能。针对多功能多通道传感阵列器件气体检测数据的采集，设计了一套后端采集系统。采集电路的主要职责是为加热电阻提供可编程加热驱动电压，以提供气体传感器各通道的工作电压和温度；并且实时检测敏感电阻的阻值，监测并记录传感器的信号，并对这些信号进行有效处理。本数据集涵盖多通道传感阵列的制备和表征，集成器件的联调和测试，为MEMS传感器与CMOS信号处理电路集成提供新的研究思路，具有重要的学术和应用价值。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

本数据集收集了2022年5月至2024年12月期间，关于倒扣式多通道MEMS传感器阵列与CMOS读出电路一体化集成制造的数据。通过植金球倒扣焊策略完成集成，并利用改变修饰材料种类实现多种气体感知，设计后端采集系统提供可编程加热驱动和实时检测敏感电阻信号。该数据集为MEMS传感器与CMOS电路集成提供了研究思路，具有学术与应用价值。