Novel_Light-Tight_Enclosure_Components_with_Integrated_Front_Pins.pdf

Mendeley Data2024-03-27 更新2024-06-29 收录

光电子封装

精密仪器组件

数据链接：

https://osnadata.ub.uni-osnabrueck.de/file.xhtml?persistentId=doi:10.26249/FK2/WOFNVD/HKQQCW 数据链接链接失效反馈

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:unav

创建时间：

2023-10-16

高速硅基光收发模块封装技术光学耦合结构专利数据

专利分析

光电子封装

对高速硅基光收发模块封装技术光学耦合结构相关专利进行质量等级评价，能够梳理出本领域优质专利，可以为企业的技术引进提供指引；对优质专利进行技术拆解分析，可以为企业攻克技术难题提供启示以及规避重复研发风险；对优质专利进行统计分析，能够梳理出企业在本领域存在竞合关系的专利申请主体。1、数据采集：通过第三方知识产权检索平台，对高速硅基光收发模块封装技术光学耦合结构相关专利进行检索，去除不属于分析范围的专利

浙江省数据知识产权登记平台2023-12-19 更新290

薄膜铌酸锂波导与标准单模光纤的单端耦合损耗原始数据

光电子封装

铌酸锂波导耦合

薄膜铌酸锂器件与光纤的耦合损耗是光子集成芯片的主要损耗来源，因此实现较小的单端耦合损耗是降低薄膜铌酸锂芯片整体损耗的关键，更利于薄膜铌酸锂芯片的大规模应用及推广。依据所提供的芯片，按照芯片上耦合波导的参数进行芯片与光纤的耦合封装，并对封装好的器件进行耦合测试。本数据集主要包含芯片与光纤之间的耦合损耗数据，统计了同一晶圆片上各个芯片的插损数据，并生成最终的良率分布数据。

国家基础学科公共科学数据中心150

Data underlying the PhD dissertation 'Prognostics and Thermal Management of Power Electronic Packages'

光电子封装

热管理

The reliability of power electronic packages is often compromised by degradation mechanisms such as thermal fatigue and delamination, leading to economic consequences due to premature failures. Conven

DataCite Commons2024-10-31 更新130

原型系统与10E级原型系统核心芯片或计算系统互连数据

光电子封装

超算互连

为了验证本项目自研三款光电芯片与国产网络交换芯片之间，采用光电共封装技术进行互连互通中的一些关键技术，为未来实现基于光电共封装的超高吞吐率网络交换芯片进行工程探索，本项目基于申威网络交换芯片，以及项目自研的硅基光收发芯片、驱动调制器芯片和跨阻放大器芯片构建了原型系统。为了进一步验证原型系统与现有超算的联通能力，项目组与曙光公司商议，将原型系统与包含10E级原型系统核心芯片的服务器进行互连互通。

国家基础学科公共科学数据中心180

光电探测阵列芯片的封装方案

光电子封装

半导体技术

对光电探测器的封装会防止大气中的颗粒、水蒸气等对其的影响，并且封装后电极电学特性会发生改变，能够一定程度上提升器件的带宽，在带有尾纤的封装中，可以提升探测器光耦合的效率。在此封装方案中规定了封装的规格，使用管壳的材料以及尺寸，机械、电学互联方式，确保器件能够稳定、长时间工作。

国家基础学科公共科学数据中心140