光互连接口设计仿真数据

本数据集聚焦光引擎与光互连接口设计，涵盖2D、2.5D、3D三种封装方案及WB+FC、FC+FC、Bump三种电互连形式，通过HFSS仿真工具深入研究S参数、TDR参数等关键电互连特性，明确不同方案在高速传输场景下的性能表现，同时详细包含光互连接口的全链路信号完整性优化、12层HDI PCB叠层设计、差分传输线配线与版图布局，以及24层测试板的叠层、走线设计与仿真数据，满足单通道100Gbps及总传输速率800Gbps/1.6Tbps的需求。核心围绕阻抗匹配、信号完整性等关键技术要点展开。数据集包含V1.0、V2.0两个版本，涵盖光接口基板与测试板的版图、原理图、叠层阻抗文件及电学链路仿真结果等，数据体量共约1.2GB。由中国科学院微电子研究所完成，具备权威的科研背景与规范的实验设计，其覆盖“方案设计- 版图设计-仿真验证-测试适配”的完整数据链，提供具体到微米级的工程参数与兼容行业主流工具的文件格式，既填补了高速光引擎设计的关键数据空白，支撑高端光通信产品研发落地，又能帮助研发团队避免重复建模与仿真，降低技术门槛、试错成本及研发周期，同时适配当前及未来高速通信的技术演进方向，在光通信、高速电互连等领域具备极强的实用性、可复用性与长期参考价值。