基于光电融合的硅基阵列型光互连集成芯片测试数据

光收发芯片是光电转换的核心芯片，实现了光信号和电信号的转换，以及调制和探测、放大等功能。光收发芯片实质由负责光信号发送的光调制器和负责光信号接收的光探测器组成。本项目研发的光收发芯片是为了验证光电共封装的网络交换芯片关键技术，采用国产130nm硅光工艺自主设计和制造，含4通道光调制器和光探测器，芯片面积为5mm x 8 mm。芯片的光调制器可实现56G波特率的PAM4传输，即112G比特率的数据传输；光探测器部分实现了56G比特率的数据传输。本数据集包含了光收发芯片的实物照片、调制器和探测器带宽、眼图、幅度等。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集提供了基于光电融合的硅基阵列型光互连集成芯片的测试数据，源自国家重点研发计划项目。数据集包含采用国产130nm硅光工艺设计和制造的光收发芯片实物照片、调制器和探测器带宽、眼图及幅度等信息，支持高达112G比特率的数据传输验证。