基于CPO的高吞吐率网络交换芯片原型系统性能测试结果数据

为了进一步验证本项目自研三款光电芯片与国产网络交换芯片之间，采用光电共封装技术进行互连互通中的一些关键技术，为未来 实现基于光电共封装的超高吞吐率网络交换芯片进行工程探索，本项目基于申威网络交换芯片，以及项目自研的硅基光收发芯片、驱动调制器芯片和跨阻放大器芯片构建了原型系统。原型系统在发射方向上，通过网络交换芯片、驱动调制器芯片、硅基光收发芯片、光纤的路径进行数据发送；在接收方向上，通过光纤、硅基光收发芯片、驱动调制器芯片、网络交换芯片的路径进行数据接收。光纤则通过自环或者对联的方式，与网络交换芯片自身、或者商用处理器进行通信。实现了电芯片与光芯片的互连、近距离耦合。经测试原型系统符合项目全部指标要求。 本项汇交数据所涉及原型系统指标包括，交换芯片单链路速率和原型系统穿透延时。数据集展示了原型系统的基础性能，系统构成，测试方法等。

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背景与挑战

背景概述

该数据集提供了基于CPO技术的高吞吐率网络交换芯片原型系统的性能测试结果。它旨在验证光电共封装互连中的关键技术，并包含交换芯片单链路速率和系统穿透延时等核心指标。数据集展示了原型系统的基础性能、构成及测试方法。