MIP器件尺寸规格及发光强度数据性能
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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https://nbsdc.cn/general/dataDetail?id=67d51049195d260905af9cfd&type=1
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资源简介：
本数据集主要面向MIP器件研究建设，主要记录了扇出型多基色合一 Micro-LED 芯片封装架构与工艺开发相关数据、薄膜陶瓷衬底（C-TFS）多基色合一 Micro-LED 芯片封装结构与工艺研究相关数据、MIP器件尺寸规格及发光强度数据性能，总数据量10.30MB。
提供机构：
佛山市国星光电股份有限公司搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集聚焦于MIP器件研究，提供了扇出型和薄膜陶瓷衬底多基色合一Micro-LED芯片的封装架构、工艺数据，以及MIP器件的尺寸规格与发光强度性能信息，总数据量为10.30MB。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
