Micro-LED巨量转移排列精度

本数据集主要面向Micro-LED 巨量转移工艺研究，探究Micro-LED芯片转移工艺策略，基于高良率激光剥离技术与键合工艺关系，三色排列精度与胶材的关系，实现高良率面积 2cm*2cm 三色芯片排列技术；利用高精度测量显微镜，调整焦距至电脑显示清晰的外观图，用电脑软件进行测量两颗芯片边缘间距，记录过程数据与计算所得数据，数据量7.80MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集专注于Micro-LED巨量转移工艺研究，旨在探索芯片转移策略，通过分析高良率激光剥离技术与键合工艺的关系，以及三色排列精度与胶材的关联，实现高良率的三色芯片排列技术。数据集基于高精度测量显微镜的观测数据，记录了芯片间距测量过程，数据量约为7.80MB。它支持国家重点研发计划项目“高亮度高对比度全彩Micro-LED显示关键技术研究”的相关工作。