基于COMSOL的二维材料生长装备温度仿真数据集

本数据集主要面向下一代集成电路中二维材料大尺寸生长装备的温控系统研发需求建设，基于嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心搭建的工作站平台与温度测试实验平台产生。背景源于现有化学气相沉积装备难以实现大尺寸薄膜的快速精准控温，本项目提出温度时序分级控制技术，旨在将基片温度范围拓展至室温~300℃、薄膜由室温升至700℃时间≤30s、温度不均匀性≤2%。数据集通过SolidWorks软件建立热源与基片位置关系模型，采用COMSOL多物理场仿真软件进行稳态与瞬态热仿真，并利用Automation Studio编写PID控制算法，系统性地验证了控温方案的可行性。主要内容包括：室温仿真图、300℃仿真图、薄膜表面升温曲线图、薄膜表面温场分布图、腔体图、温场仿真模型文件（.mph）、PID算法文本、热源温度探测器三维模型（.STEP）及基底温度探测器模型。数据体量共计51.5MB，包含5张图片、1个文本、1个仿真模型文件和2个STEP文件。该数据集为8英寸二维材料生长装备的工程样机设计提供了核心温控参数依据，支撑了考核指标中温度范围、升温速率及均匀性的达标验证。