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硅基光电子材料平台核心单元器件性能参数数据集

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该数据集主要面向硅基光电子核心单元器件的设计及制备的研究需求建设,基于中国科学院半导体研究所及国家纳米科学中心的电光测试平台、高频测试设备、显微镜等产生,主要记录了2020年12月至2024年11月期间的研究结果,包括11个文件夹。数据总量100.1MB。 主要内容包括硅基高速Ge探测器设计、制备和测试数据;硅基GeSi EA电光调制器设计、制备和测试数据;基于硅基二维范德华材料调制器表征图像和测试数据。 3.12工艺技术专利中有8个文件,数据量9.769MB。 3.13服务平台外客户中有6个文件,数据量15.4MB。 结题测试大纲及核心单元器件第3方测试报告中有2个文件,数据量7.40MB。 器件的版图和仿真中有483个文件,数据量54.7MB。

搜集汇总
数据集介绍
硅基光电子材料平台核心单元器件性能参数数据集 数据集图片
背景与挑战
背景概述
该数据集聚焦于硅基光电子核心单元器件的设计与制备研究,基于中国科学院半导体研究所及国家纳米科学中心的测试平台,收录了2020年12月至2024年11月期间的硅基高速Ge探测器、硅基GeSi EA电光调制器及基于硅基二维范德华材料调制器的设计、制备和测试数据。数据总量为100.1MB,包含545个文件,旨在支持相关领域的研究需求。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
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