光模块信号完整性和电源完整性设计数据

本数据集面向课题高性能光模块集成技术及验证，包含了硬件电路设计的研究内容。数据集内容主要包含硬件电路的布局、差分传输通道仿真设计，物理结构建模仿真，设计优化阻抗特性，完成信号完整性和电源完整性设计及优化，提升光模块的性能。通过Altium Designer电子设计自动化软件，Ansys Electronic三维电磁仿真软件和SolidWorks三维机械设计软件分别对光模块电路板、电路结构信号和电源完整性以及光模块光电组件模型进行设计和优化，并通过矢量网络分析仪对电路结构的射频性能进行测试和验证。所有数据采集时间及地点：2022年7月至2025年5月，中国科学院半导体研究所9号楼143室。本数据集文件夹包含23个数据文件。数据集容量185MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集面向高性能光模块集成技术及验证，包含硬件电路布局、差分传输通道仿真设计等信号与电源完整性设计内容。数据通过Altium Designer、Ansys Electronic等软件生成，并利用矢量网络分析仪进行测试验证，采集于2022年7月至2025年5月在中国科学院半导体研究所。数据集包含23个文件，总容量为185MB。