三维封装模型仿真数据

为研究阵列芯片光模块的三维封装优化设计方案，需要模拟获得光电芯片在三维封装倒装焊接过程中的热应力仿真数据。利用ANSYS Workbench软件建立3D封装仿真模型，按照芯片贴装过程，输入对应的温度循环以及焊点的粘塑性材料本构模型，仿真得到3D封装结构的翘曲变形、焊点热应力结果并记录，数据量为12.4MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集专注于阵列芯片光模块的三维封装优化设计研究，利用ANSYS Workbench软件建立仿真模型，模拟光电芯片在倒装焊接过程中的热应力，输出翘曲变形和焊点热应力结果。数据量为12.4MB，由苏州旭创科技有限公司创建，隶属于国家重点研发计划项目。