三维封装模型仿真数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
为研究阵列芯片光模块的三维封装优化设计方案，需要模拟获得光电芯片在三维封装倒装焊接过程中的热应力仿真数据。利用ANSYS Workbench软件建立3D封装仿真模型，按照芯片贴装过程，输入对应的温度循环以及焊点的粘塑性材料本构模型，仿真得到3D封装结构的翘曲变形、焊点热应力结果并记录，数据量为12.4MB。
提供机构：
苏州旭创科技有限公司
