光互连接口关键工艺试验及测试数据

本数据集面向高密度、低功耗、高可靠的光I/O模块的设计与制造，收集面向800 Gbps光互连接口的关键工艺试验与测试验证研究数据。通过对比回流焊与热压键合两种倒装工艺，优化Underfill胶填充策略与基板“储胶池”设计，消除了焊料外溢导致的短路风险，并避免了光口污染；通过开发并对比两种光纤阵列耦合方案，结合Socket压接测试，最终选用玻璃盖板应力解耦结构，有效隔离了基板形变对耦合点的应力影响，提升了长期可靠性；通过搭建包含误码仪、采样示波器、RF探针台等的完整测试系统，实现了从单通道到多通道、从发送端到收发一体的全链路性能验证，确保眼图、消光比、TDECQ等关键指标符合400G/200G标准，并实测单通道功耗优于设计目标。本数据集系统整理了光互连接口在组装工艺开发、光耦合工艺验证及系统测试三个核心环节的数据，内容包含工艺方案设计、实验过程记录、测试结果与分析报告等全套资料，数据总体量约26MB。本数据集旨在为高速光互连模块的工艺选型、可靠性设计与系统集成提供可信的数据支撑，并为后续更高速率、更低功耗的光互连技术研发奠定工艺与数据基础。