感存算三维集成芯片的物流领域应用开发数据集

本数据集面向感存算一体光电融合芯片在物流与新能源领域的应用验证评估，覆盖芯片功能测试、核心场景应用验证及第三方检测认证等全流程阶段，集中呈现芯片在标准化测试环境下的性能指标与场景适配能力数据。采用具备 CNAS 认证的第三方检测机构中国赛宝实验室，基于自主搭建的集成化测试平台（含可调速传送带、高精度光学扫描模块、智能控制单元及配套 PC 上位机软件），对三维堆叠封装的感存算一体光电融合芯片样品及系统板，开展物流场景包裹位置检测、OCR 三段码识别、3D 空间测距与新能源场景锂电池缺陷检测四类核心测试；每类测试均遵循标准化操作流程，通过多轮次重复试验（位置检测 / OCR 识别循环 3 轮、3D 空间测距测试超 200 次）获取检测准确率、深度值标准差等关键指标，并同步记录测试平台参数、芯片运行状态及环境信息。数据集包含：测试平台与芯片系统板原始图像、四类核心测试的过程数据记录表、指标达标性对照报告、第三方检测结论文件，数据总量按需归档，完全共享。该数据可直接服务于感存算一体光电融合芯片的性能评估、跨场景应用一致性对比及技术就绪度验证，并为后续芯片架构优化、测试平台升级及多领域规模化落地提供可追溯依据。