针对传感器专用集成电路标准化设计规则采集实验数据

本数据集包含工艺流程，关键工艺开发，流片报告，设计规则，器件模型，PDK及相应1项发明专利。数据来源于芯联集成电路制造股份有限公司开发的传感器专用集成电路制造平台上。类型是文件，共8件。其中文件1~2为设计规则，文件采集地点为浙江省绍兴市，采集时间2022年1月至2024年11月。文件3~6为传感器专用集成电路标准化设计工艺支撑数据，文件采集地点为浙江省绍兴市，采集时间2022年1月至2024年11月，数据来源于芯联集成电路制造股份有限公司开发的传感器专用集成电路制造平台上。文件7~8为相应发明专利申请受理通知书及发明专利申请。数据量4.03MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集基于传感器专用集成电路的标准化设计规则，采集了实验数据，包括工艺流程、关键工艺开发、流片报告、设计规则、器件模型、PDK及1项发明专利。数据来源于芯联集成电路制造股份有限公司的制造平台，包含8个文件，总数据量为4.03MB，采集于2022年1月至2024年11月在浙江省绍兴市。