高功率热电器件制冷性能测试数据

本数据集为国家重点研发计划（2022YFB3803900）成果，时间范围2022—2025年。数据集系统记录了面向5G光通信及高集成度电子芯片热管理需求开发的微型热电制冷器件性能数据，涵盖精密磨床减薄、划片切割、丝网印刷、回流焊接等全流程制备工艺参数。核心性能指标包括：303 K恒温热面条件下基于瞬态哈曼法测试的最大制冷温差（5次重复测量均值73.68 K）及最大制冷功率密度（3次测量均值103.2 W/cm²），并附有原始测试数据、器件几何参数及工作电流电压对应关系。该数据集为微型热电制冷器件的结构优化、仿真模型校核及高功率密度热管理方案设计提供关键实测基准，对推动光通信与高端电子散热领域核心器件国产化具有重要价值。