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高击穿电压、低导通电阻 GaN 基开关器件关键工艺数据集

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器件关键工艺是实现高击穿电压、低导通电阻 GaN 基开关器件研制的关键。本项目重点突破低了寄生细栅制备、再生长 n + GaN 非合金电阻欧姆制备以及低漏电复合钝化等关键工艺技术。数据量44.9MB。

搜集汇总
数据集介绍
高击穿电压、低导通电阻 GaN 基开关器件关键工艺数据集 数据集图片
背景与挑战
背景概述
本数据集针对高击穿电压、低导通电阻GaN基开关器件的关键工艺展开,重点突破了寄生细栅制备、再生长n+GaN非合金电阻欧姆接触及低漏电复合钝化等技术环节。数据总量为44.9MB,涵盖相关工艺成果。
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