光模块微波封装设计与优化数据

本数据集面向课题高性能光模块集成技术及验证，包含了微波封装设计的研究内容。数据集内容主要包含阻抗不连续处的优化设计，优化布线减小通道间串扰，设计新型宽带阻抗匹配结构，优化金丝以及通孔的寄生参数。通过Ansys Electronic三维电磁仿真软件进行仿真优化和数据记录，利用矢量网络分析仪将设计的电路结构数据测试和验证。所有数据采集时间及地点：2022年7月至2025年5月，中国科学院半导体研究所9号楼143室。本数据集文件夹包含了10个数据文件。数据集体量115MB。